工藝熱技術
DTA測試系統用于檢測產品伴隨溫度變化，攔截電子件及PCBA早期失效缺陷。
獨立式旋轉爐DTA測試系統，由低溫旋轉爐、高溫旋轉爐和2套測試站組成。
產品流轉順序為：低溫旋轉爐 --> 低溫測試站 --> 高溫旋轉爐 --> 高溫測試站。
產品在測試站進行持續測試的過程中，需保證溫度在允許的范圍。
低溫旋轉爐標稱溫度：-45℃，溫度分布偏差：±2℃。防結霜系統的設計，更長的除霜周期。經仿真優化的風循環系統，保證優秀的溫度分布偏差和層間一致的風速。
高溫旋轉爐標稱溫度：+185℃，溫度分布偏差：±2℃。經仿真優化的風循環系統，保證優秀的溫度分布偏差和層間一致的風速。
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